英特爾在新墨西哥州的Fab 9 開始運作

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今天,英特爾慶祝了其位於新墨西哥州里奧蘭喬的尖端工廠 Fab 9 的開始營運。這一里程碑是英特爾此前宣佈的 35 億美元投資的一部分,該投資旨在為其新墨西哥州業務提供先進半導體封裝技術的製造設備,包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros,該技術為組合多個晶元提供了靈活的選擇,這些晶元針對功耗、性能和成本進行了優化。

重要性:英特爾的全球工廠網路是一種競爭優勢,可實現產品優化、提高規模經濟和供應鏈彈性。位於 Rio Rancho 的 Fab 9 和 Fab 11x 工廠是英特爾 3D 先進封裝技術大規模生產的第一個運營基地。它也是英特爾第一個位於同一地點的大批量先進封裝工廠,標誌著一個端到端的製造流程,創造了一個從需求到最終產品的更高效的供應鏈。

Fab 9 將有助於推動英特爾在先進封裝技術方面的創新新時代。隨著半導體行業進入在封裝中使用多個「小晶元」的異構時代,Foveros 和 EMIB(嵌入式多晶元互連橋接)等先進封裝技術為實現晶元上 1 萬億個晶體管並將摩爾定律擴展到 2030 年之後提供了一條更快、更具成本效益的途徑。

Foveros 是英特爾的 3D 高級封裝技術,是首創的解決方案,支援使用垂直堆疊而不是並排堆疊的計算塊來構建處理器。它還允許英特爾和晶圓代工廠客戶混合和匹配計算模組,以優化成本和能效。

“英特爾的這項投資突顯了新墨西哥州繼續致力於將製造業帶回美國,”州長蜜雪兒·盧揚·格裡沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 說。“英特爾繼續在該州的技術領域發揮關鍵作用,並加強我們的員工隊伍,為成千上萬的新墨西哥州家庭提供支援。”

對 Rio Rancho 的 35 億美元投資在全州創造了數百個高科技英特爾工作需求、3,000 多個建築工作和另外 3,500 個工作。

關於英特爾對企業責任的承諾:英特爾在擴大業務以支援不斷增長的半導體需求時,仍然致力於最大限度地減少其對環境的影響。Fab 9 有望實現其回收至少 90% 的建築垃圾的目標,超過了 2023 年 11 月和 12 月的目標。

英特爾還購買可再生電力,以滿足其新墨西哥州 100% 的用電量。該公司還資助了三個非營利性主導的水恢復專案,使新墨西哥州流域受益,估計每年恢復超過1億加侖的水。這些項目説明英特爾在 2022 年將其新墨西哥州淡水的 100% 以上恢復給社區和當地流域。它還在其新墨西哥州工廠節約了超過 5 億加侖的水,相當於 4,500 多個美國家庭的年用水量1。

關於英特爾新墨西哥州:英特爾在 Rio Rancho 的存在可以追溯到 1980 年,累計投資超過 160 億美元。英特爾的承諾不僅限於業務運營;它延伸到社區。在過去五年中,英特爾員工在新墨西哥州志願服務了超過 65,000 小時。此外,自 2018 年以來,英特爾、英特爾基金會和英特爾員工已捐贈超過 650 萬美元,用於支援當地的非營利組織和學校。

英特爾通過志願服務、與非營利組織的合作以及對教育的投資,積極與 Rio Rancho 社區合作。例如,英特爾説明新墨西哥州的五所學院和大學建立了捐贈獎學金。這些捐贈建立在英特爾為支援新墨西哥州勞動力發展和教育而正在進行的工作之上,包括實習計劃、當地副學士學位計劃、對 STEAM 教育的投資等。

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