台積電可能即將犯下一個錯誤,讓它失去了對於重新崛起的英特爾的勝利。

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OctoVerse

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雖然它目前是市場領導者,但如果沒有荷蘭公司 ASML 的幫助,台積電就不會在製造更先進的晶片的競賽中打敗英特爾和三星。台積電早期使用 ASML 的極紫外線 (EUV) 機器,讓它製造出了世界上最小的晶片。

台積電在 2022 年底開始大量生產其最小的 3 奈米晶片,並計劃在 2025 年開始大量生產其 2 奈米晶片。但要製造出比 2 奈米更小的處理器的晶片,

台積電必須使用 ASML 的新型高數值孔徑 (high-NA) EUV 機器。這就是為什麼當中國復興證券和 SemiAnalysis 的分析師最近說台積電不會在 2030 年之後開始使用這些高數值孔徑 EUV 機器時,令人震驚的原因。

英特爾,想要在 2025 年之前追上台積電和三星的競爭,已經在其工廠安裝了第一批高數值孔徑機器。所以台積電的決定看起來像是一個冒險的舉動,可能會讓它失去其優勢。但這可能是英特爾在台積電身上取得一些優勢的絕佳機會。

台積電並不急於升級其機器,有三個原因。首先,它已經在其現有的 EUV 機器上花費了數十億美元,這些機器是在 2019 年首次用於大量生產其晶片。一台 EUV 機器的成本約為 2 億美元,需要由幾架飛機分批運送,並需要額外的培訓。

台積電可能認為這些機器還有很多的壽命,它可以將技術發揮到極致,以比高數值孔徑機器更低的成本製造出高端晶片,直到本世紀末。這就是它在轉向 EUV 機器之前,用 ASML 的舊型深紫外線 (DUV) 機器 (直到 7 奈米節點) 所做的事情。

台積電早期使用 ASML 的 EUV 機器,部分是由蘋果公司支付的,當時蘋果公司正在將其生產線從三星轉移,並需要台灣晶片製造商大量生產其頂級晶片。台積電在蘋果介入之前,一直對使用昂貴的技術持謹慎態度。

台積電似乎對使用 ASML 的最新機器持謹慎態度。但這一次,沒有保證蘋果會支付這些購買 – 而最近的傳言表明,這個科技巨頭不會為晶片製造商的高數值孔徑升級掏錢。

該公司可能試圖避免一場可能在英特爾和三星之間爆發的競標戰,他們將爭奪 ASML 的第一批高數值孔徑機器,每台機器的成本超過 3 億美元。在未來幾年內花費太多的錢在新的高數值孔徑機器上,可能會搞亂其目前的 3 奈米和 2 奈米晶片計劃。

英特爾已經在安裝 ASML 的高數值孔徑機器,但它不會在幾年後才使用這些機器來大量生產其晶片。英特爾預計將繼續使用 ASML 的 EUV 機器,直到其 18A (1.8 奈米) 節點,這個節點在 2024 年下半年推出時,應該和台積電的 3 奈米節點一樣好。

但在 18A 節點之後,英特爾計劃使用其高數值孔徑機器來製造更小的晶片。這意味著它將開始使用高數值孔徑 EUV 機器製造其版本的台積電 2 奈米晶片,而台積電則繼續使用其低數值孔徑機器。

在 2 月份,英特爾將展示其在 18A 節點之後的完整計劃,並可能增加其支出,以用更好、更高效的晶片領先於台積電和三星 – 而其早期對高數值孔徑機器的投資,可能會讓它在長期內佔據其兩個亞洲競爭對手的優勢。

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